微信扫一扫联系客服

微信扫描二维码

进入报告厅H5

关注报告厅公众号

555

半导体先进封装行业简析-14页

# 半导体 # 半导体先进封装 大小:1.76M | 页数:14 | 上架时间:2023-01-03 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: XR0209

撰写机构: 甲子光年

出版日期: 2022-11-30

摘要:
  • 延续摩尔路径下,先进制程发展受到外部牵制,超越摩尔路径下的先进封装或成为突围点


  • 同时,下游产品向集成化和小型化发展、带来对于高密度、低功耗的封装技术要求,促使先进封装不断发展


  • 以系统应用为出发点,各种技术进行异质整合的先进封装技术持续演进


  • 预计到2026年,先进封装将占到整个封装市场的50%以上


  • 产业链中各环节的头部企业格局较为清晰,国产供应商待突破


  • 龙头封测厂商凭借资金和技术壁垒快速入局
展开>> 收起<<

请登录,再发表你的看法

登录/注册

XR0209

相关报告

更多

浏览量

(237)

下载

(18)

收藏

分享

下载

*

投诉主题:

  • 下载 下架函

*

描述:

*

图片:

上传图片

上传图片

最多上传2张图片

提示

取消 确定

提示

取消 确定

提示

取消 确定

积分充值

选择充值金额:

30积分

6.00元

90积分

18.00元

150+8积分

30.00元

340+20积分

68.00元

640+50积分

128.00元

990+70积分

198.00元

1640+140积分

328.00元

微信支付

余额支付

积分充值

填写信息

姓名*

邮箱*

姓名*

邮箱*

注:填写完信息后,该报告便可下载

选择下载内容

全选

取消全选

已选 1