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2023 年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC 和服务器等终端产品需求下滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023 年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。2023 年前三季度，我国各细分行业企业竞争力水平呈现分化：（1）半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。2023 年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持行业龙头企业取得技术突破和进步。
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