微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
607
Select promising tracks of PCB. We believe automotive, substrate, high-density interconnect (HDI) and flexible printed circuit (FPC) are growth drivers. We estimate PCB content will increase from Rmb750 in internal combustion engine vehicles (ICEVs) to Rmb1,500-2,000 in electric vehicle (EV), and the automotive PCB market will reach US$14.3bn at 9% CAGR in 2021-25E. Prismark forecasts substrate/HDI/FPC to grow at CAGRs of 13.9%/8.2%/4.9% in 2021-25E. We agree that these technologies will outgrow the industry
相关报告
高盛中国市场策略-2022市场展望：“不适”的上行空间；离岸市场重回超配
5354
类型：策略
上传时间:2021-11
标签：投行报告、中国、市场展望)
语言：中文
金额：5积分
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
3974
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3504
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3122
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2382
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2345
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1738
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1549
类型：专题
上传时间:2020-10
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1512
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-中国能源行业-中国氢能源：如何更好地发挥中国氢主题-2021.3.15-118页
1298
类型：行研
上传时间:2021-03
标签：能源、氢能源、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册