国防军工行业：IGBT深度研究~军民两用元器件系列研究之功率半导体-20200908-东兴证券-41页

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国防军工行业：IGBT深度研究~军民两用元器件系列研究之功率半导体-20200908-东兴证券-41页

# 国防军工 # 元器件 # 功率半导体大小：2.38M | 页数：41 | 上架时间：2020-09-10 | 语言：中文

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类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 东兴证券

出版日期: 2020-09-08

摘要：

要点1：功率半导体器件是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件，主要功能有变频、变压、整流、功率转换和

管理等，兼具节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、电动车、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域，主要分为功率分立器件、功率集成电路(即Power IC / PIC，又称为功率IC)和功率模组三类。从功率半导体的发展路径来看，更高功率密度，更小的体积，更低的功耗及损耗是其技术演进的重点方向。随着技术的进步与功率半导体器件的不断演进，在下游市场中，功率半导体器件MOSFET、IGBT 和功率集成电路逐步成为了主流应用器件。

要点2：功率半导体在多领域广泛应用，我国市场前景持续向好，其增长动力主要有以下几个方面。一是为保障国防安全，军用功率半导体加快国产化进程。二是新能源汽车和充电桩的需求不断增加。从传统汽车转变到新能源汽车，汽车动力源发生根本性改变，原材料成本增长最大的部分就是功率半导体。新能源汽车是功率半导体市场增长的最大原动力。三是5G 时代的到来会大幅增加通信基站建设，交换机、路由器及供电系统中的逆变器和整流器也对功率半导体有着广泛的应用。四是物联网市场的爆发式增长促进功率半导体规模化应用。

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