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国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年第二季度预览:需求风险使行业更接近调整,而不是“更长时间内更强劲”-2022.4.13-70页

# 投行报告 # 2022Q2 # 半导体 大小:3.35M | 页数:70 | 上架时间:2022-04-20 | 语言:英文

国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年第二季度预览:需求风险使行业更接近调整,而不是“更长时间内更强劲”-2022.4.13-70页.pdf

国际投行报告-亚太地区半导体行业-2022年第二季度预览:需求风险使行业更接近调整,而不是“更长时间内更强劲”-2022.4.13-70页.pdf

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类型: 行研

上传者: ZW-AXIAAXIA

撰写机构: 瑞信

出版日期: 2022-04-13

摘要:

1H22 results for the group to still be strong. Upcoming semi results should stay strong, with momentum tilting towards the still more robust areas (cloud/data centre/AI, enterprise, Auto/EV and commercial PC) and cuts at the chip level so far modest even in PCs and smartphones, as foundry capacity has been fully booked out, making premature cuts riskier to add back later. Good sales, the pricing reset at the start of the year plus favourable local currency (NT$ adds 4 points YTD to sales and ~1.5 points to GMs for foundry/back-end) supported sales upside while more working days and still full capacity to support 2Q22.

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