通信行业专题报告：硅光模块大有可为-20200921-国信证券-39页

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通信行业专题报告：硅光模块大有可为-20200921-国信证券-39页

# 通信 # 硅光模块大小：2.00M | 页数：39 | 上架时间：2020-09-23 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: ghq.sjz

撰写机构: 国信证券

出版日期: 2020-09-21

摘要：

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。硅和锗都具有良好的单向导电性，是重要的半导体基底材料。但因为英特尔公司力推硅芯片，奠定了硅作为主要材料的半导体格局。

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