Tough times, but with some hope of resilience. Slower global growth, high commodity pricing and rate hikes should keep global and regional markets on edge in 2H22, but we do not expect Asia to underperform global peers and can envision outperformance under the right circumstances. Asia is less export-dependent than during the Global Financial Crisis (GFC), and most domestic economies have better growth momentum than DMs.
Less sticky cost structures than in DMs could insulate earnings in a downturn. Our Tactical Indicators for AxJ have jumped to bullish territory and are at a more than two-year high.
相关报告
高盛中国市场策略-2022市场展望:“不适”的上行空间;离岸市场重回超配
5354
类型:策略
上传时间:2021-11
标签:投行报告、中国、市场展望)
语言:中文
金额:5积分
国际投行报告-全球芯片行业:芯片的冲突-台积电、三星和英特尔(英)
3974
类型:行研
上传时间:2022-06
标签:投行报告、芯片、冲突)
语言:英文
金额:5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3503
类型:行研
上传时间:2021-11
标签:投行报告、房地产、物业)
语言:英文
金额:5积分
汇丰-中国汽车芯片
3122
类型:行研
上传时间:2022-07
标签:汽车、芯片、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市:城市化形态的变化-2021.4-54页
2381
类型:策略
上传时间:2021-05
标签:投行报告、未来城市、城市化)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-2021年全球财富报告(英)
2345
类型:专题
上传时间:2021-06
标签:全球财富、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-2022全球投资展望:股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1737
类型:宏观
上传时间:2021-11
标签:投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1549
类型:专题
上传时间:2020-10
标签:全球财富、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-全球半导体行业:中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1512
类型:行研
上传时间:2021-01
标签:半导体、中国集成电路、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
瑞信-中国能源行业-中国氢能源:如何更好地发挥中国氢主题-2021.3.15-118页
1298
类型:行研
上传时间:2021-03
标签:能源、氢能源、投行报告)
语言:英文
金额:5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录,再发表你的看法
登录/注册