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中国芯片半导体投资数据分析报告-41页

# 芯片半导体 # 投资数据 大小:3.64M | 页数:41 | 上架时间:2022-07-07 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: GHY-s

撰写机构: IT桔子

出版日期: 2022-06-28

摘要:

半导体主要由集成电路,光电器件,分立器件,传感器四个部分组成,但是由于集成电路占了器件市场80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价;当然,半导体还包括电阻电容以及二极管等元器件。芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。

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