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科技硬件行业2021展望:看好国产化,数字化和汽车智能化三大投资主线-20201124-中金公司-24页

# 科技硬件 # 国产化 # 数字化 大小:2.42M | 页数:24 | 上架时间:2020-11-25 | 语言:中文

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类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 中金公司

出版日期: 2020-11-24

摘要:

我们认为国产化,数字化,汽车智能化是2021年中国科技行业发展的三大投资主线。国产化方面,广阔的国内市场带来了进口替代需求叠加科创板的制度红利,正推动中国半导体企业质量不断提高,2021年看好成熟工艺及海思替代等细分赛道。如果说2020年是中国5G云计算的元年,2021年可能是中国企业数字化的元年。我们看好一批利用人工智能及物联网技术,助力传统企业实现数字化转型的软硬件结合企业实现快速发展。汽车智能化可能是未来十年电子元器件厂商最大的增量市场,看好车用半导体,传感器,车机等多重发展机会。


国产化:国内市场+科创板红利推动进口替代加速发展,看好成熟工艺及海思替代等细分赛道。


在华为事件影响下,A/H上市中国半导体板块1-3Q实现收入增长21%,板块整体股价自年初至11/20日上涨52.8%,3Q半导体板块公募持仓比例达3.8%,已发展成为A/H股一个重要的投资板块。展望2021年,虽然华为需求下滑以及先进工艺设备进口受限,会导致上半年行业增速总体放缓。但科创板带来的估值红利(2021年P/E 89倍 vs 费城半导体指数21倍)正在吸引新的创业公司不断加入。我们认为特别是在功率、模拟、微处理器(MCU)、光学等制造端没有瓶颈,且国内有广阔下游市场的领域,未来中国企业有很大的发展空间。

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