集成电路行业投资策略：集成电路景气回暖，国产替代趋势加快-20201129-开源证券-60页

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集成电路行业投资策略：集成电路景气回暖，国产替代趋势加快-20201129-开源证券-60页

# 集成电路 # 国产替代大小：2.60M | 页数：60 | 上架时间：2020-12-01 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: FF

撰写机构: 开源证券

出版日期: 2020-11-29

摘要：

芯片设计：下游需求预将回暖，集成化趋势持续推进

根据 SIA 和 PWC 预测，2021 年将是下一半导体市场上行周期的开端，且消费电子、汽车和工业将是景气度最高的赛道。从数字芯片来看，存储芯片价格承压已持续 7 个季度，而 2020Q2-Q3 存储设备资本支出的提升反映出存储厂商对存储芯片未来需求的看好；CIS 芯片市场在 2021 年预将再度扩张，且 CIS 芯片呈现出较明显的算力提升和数模混合趋势；随着物联网产品的发展和技术的长期沉淀，主芯片厂商呈现出 SoC 化加深和产品出海的趋势。从模拟芯片来看，通讯、工业和汽车赛道的市场空间占比持续提升，使得深耕于高端信号链厂商的长期价值更为凸显；受益于泛工业终端厂商的国产化替代加快，国产电源链厂商迎来由消费电子级向工业通讯级跃迁的历史机遇。

晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式，前景可期

受益于下游 5G 发展影响，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，半导体行业景气度回升，集成电路是半导体最大版块，晶圆制造是集成电路产业链核心环节，景气度预计仍将保持高位。半导体制造分为 IDM 模式与晶圆代工模式，集成电路因随着制程提升，对资本要求大大提升，未来必定为代工模式。代工模式目前集中度较高，且具有较高的壁垒，未来集中度将进一步提高。建议关注国内晶圆代工龙头：中芯国际。

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