❑ 消费类PCB：iPhone/Watch 备货景气，苹果链迎布局良机。

当前苹果链除了耳机之外的全线硬件表现都好于预期， 包括iPhone/watch/Macbook 和Pad 等。iPhone12 到货后体验口碑和各平台发货周期均保持较好状态，今年新机备货零部件端有望7500-8000 万，且明年Q1 有望继续保持较好水平，iPhone 是软板需求主力，其景气趋势为相关软板公司带来业绩支撑。Watch 方面，因新品定价策略优化及健康检测功能等创新，今年备货量超3000 万，且明年增速有望加快；MacBook 自研芯片，明年miniLED 导入（包括iPad）等均拉动供应链备货动能。此外，MagSafe 等配件需求亦超预期。我们认为苹果的非手机产品同样处在创新和销量增长的上行周期内，从相关供应商非phone 业务占比逐步提升可以看出，且该等产品利润率高于phone。标的方面，我们继续重点推荐软板双子星：鹏鼎控股Q4 及未来季度高增长可期、明年miniLED 背板望超预期；东山精密业务逻辑与鹏鼎类似，且管理改善，估值和业绩均有空间。

❑ 通信/汽车PCB：汽车等需求回暖，静待通信/服务器需求恢复。

❑ 通信PCB 方面，深南/沪电等相关公司股价下半年持续回调，反应了短期订单景气度走低和市场对后续行业景气度的悲观预期。从Q4 通信产业链相关的订单来看，整体环比Q3 无明显增长，考虑下游行业招标仍在进行且明年中国大陆5G基站建设量仍将同比增长，虽然低频段设备占比提升会拉低综合ASP，但无线侧的建设将同步带动价值量更高、竞争格局更好、头部份额更集中的有线侧订单释放，今年下半年无线侧建设放缓同时也抑制了有线侧订单、导致了PCB 供应商订单结构变差，我们认为这一现象在明年会得到改善。

汽车PCB 方面，全球范围内订单在Q3 开始恢复，从海外TI/ADI 等最新财报可以看出，汽车类业务均实现同环比较快增长，且对后续展望积极。考虑传统车市场的复苏和新能源车市场的快速放量，明年将是汽车PCB 需求重回增长的一年，且从产品结构跟踪角度来看，我们最新确认当前汽车客户对HDI/FPC/软硬结合板、长期对高多层板的需求将会逐步提升，电动化、智能化变革将为汽车PCB 市场带来量价齐升、品类扩张的动力。

当前多层板下游除了通信需求之外其他市场均处于复苏状态，且有望延续至明年，再结合通信下游阶段性恢复，我们认为明年行业整体需求有望多重积极因素共振。标的方面，我们建议把握覆铜板顺周期涨价、且新品不断切入核心客户供应链的生益科技；特斯拉供应链世运电路/胜宏科技；持续向高端市场拓展的景旺电子。