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06.TestConX China 2022_Zhipeng Lu_221102

# 半导体封测 # OSAT # TestConX 大小:5.25M | 页数:20 | 上架时间:2022-11-29 | 语言:英文
06.TestConX China 2022_Zhipeng Lu_221102.pdf

试看10页

类型: 科技

上传者: tinyML

出版日期: 2022-11-02

摘要:

活动:TestConX China 2022 技术论坛 全球直播

主题:“实现2ps/inch差分对内延迟的112G PAM4设计”

嘉宾:Zhipeng "Alex" Lu  卢致鹏,2016年于南京获得东南大学硕士学位. 毕业之后,作为一名硬件设计工程师在泰瑞达(上海)开始了他的职业生涯,过去5年,他专注于信号和电源完整性仿真,成功为许多种类的芯片提供了硬件解决方案,比如内存颗粒, 微控制器, 应用处理器, 人工智能芯片, 高性能计算芯片, 网络交换机芯片等等。

简介:对于差分信号,差分对内延迟差直接影响到信号质量的好坏。所以,对于112Gbps PAM4设计,差分对内等长的要求必不可少。然而,如果不考虑玻纤效应的影响,即使差分对内等长配到1mil之内,差分对内延迟差依然不会等于0ps。本文首先简要说明了差分对内延迟是如何影响其信号质量的。然后,本文从理论、仿真和测试几个方面,说明了玻纤效应为何会导致大于10ps/inch的延迟。最后,本文讨论了4种优化玻纤效应延迟的方法:第一种是采用使用扁平开纤玻璃布的板材,其核心思想是减小板材内部dk值的差异;第二种方法是旋转CAM文件或者走线,其核心思想是平衡差分对内,即P/N之间的dk波动;第三种方法是采用2 ply的PP和Core来设计叠层,其核心思想也是减小板材内部dk值的差异;第四种方法是采用具有low-dk特性的玻璃纤维布,其核心思想是减少玻璃布和树脂之间dk值的差异。本文对上述四种方法进行了仿真验证,并且通过测试证明,在同时采用方法1,2,3之后,差分对内延迟可以减小到2ps/inch。

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