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12.TestConX China 2022_Cleveland_221104

# 半导体封测 # OSAT # TestConX 大小:4.96M | 页数:26 | 上架时间:2022-11-29 | 语言:英文
12.TestConX China 2022_Cleveland_221104.pdf

试看10页

类型: 科技

上传者: tinyML

出版日期: 2022-11-03

摘要:

活动:TestConX China 2022 技术论坛 全球直播

主题:“COVID-19全球大流行对半导体超需求和测试成本的影响”

嘉宾:Panchami Phadke 是 TechInsights 的市场研究分析师。 她的主要工作是著重于测试硬体连结介面的报告,例如探针卡、元件测试座和测试介面转接板。 她的部分工作则专注于记忆体和非记忆体半导体测试的市场分析。

她毕业于加利福尼亚州立大学海峡群岛分校,主修数学。 她还拥有班加罗尔拉迈亚理工学院的金融 MBA 学位。 她发表了一篇关于使用Markov Chain 和 Python 进行分析和预测股市趋势的硕士论文。 Panchami 还在 Indian Research Journal、SAGE Student Research Conference 等发表了 (5) 多篇学术论文。

简介:在COVID-19全球大流行的最后两年,半导体已被证明对世界福祉和经济增长至关重要。因此,半导体制造业经历了一个高速增长的环境。在此期间,半导体制造成本大幅增加。晶圆制造的成本增加非常明显,本演讲将探讨测试成本在 COVID-19 期间及之前的趋势,特别强调测试系统,如插座和探针卡。作为演讲的一部分,半导体和测试预测是根据世界进入COVID-19后时代的条件。

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