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首先，对AI 技术底座系统梳理。分析了2020 版AI 芯片选型目录中的37 款成熟量产AI芯片方案，结合AI 芯片性能逐年翻倍的“黄氏定律”、AI 算法效率每16 个月提高一倍的规律，以及云厂商开放大量云化AI 能力，推断当前AI 技术积累足以支撑行业应用爆发。
其次，提出AI 新三要素“产品/方案/工程化”是当前竞争焦点。AI 产业从早期“技术驱动”向“商业驱动”阶段发展。AI 商业化落地需要算法/产品/系统/解决方案的整体交付，过程中，不同AI 厂商的行业Know-How 形成明显分化。详述各细分领域痛点和智能化应用场景，并根据电力行业智能化、零售行业货架分析两个案例给出具体解释。
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