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半导体设备行业深度报告一:工欲善其事必先利其器,国产替代正当时-20210106-德邦证券-45页

# 半导体设备 # 国产 大小:2.62M | 页数:45 | 上架时间:2021-01-07 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: ZF报告分享

撰写机构: 德邦证券

出版日期: 2021-01-06

摘要:

 全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用,将带来庞大的半导体市场需求,行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。根据SEMI 预测,2020 年全球半导体设备市场规模达创纪录的689 亿美元,同比增长16%,2021 年将达719 亿美元,同比增长4.4%,2022年仍旧保持增长态势,市场将达761 亿美元,同比增长5.8%。

 半导体产业向中国转移,中国成为最大半导体设备市场。中国凭借低劳动力成本的优势,不断引进半导体产业先进技术,加大半导体产业人才培养,逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。随着全球电子化进程的开展,下游产业快速发展,不断推动中国半导体产业持续兴旺。中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升,SEMI 预计2020 年中国大陆半导体设备市场规模将达181 亿美元,同比增长34.6%,成为全球最大的半导体设备市场。在2020 年晶圆厂密集的资本支出之后,SEMI 预计中国大陆2021 年半导体设备市场将小幅回落,市场规模为168 亿美元,同比下降7%。

 半导体设备市场为海外厂商垄断,国产设备企业奋起直追。2019 年国产半导体设备销售额为161.82 亿元,中国大陆2019 年半导体设备市场规模134.5 亿美元,国产化率约17%,具备较大国产替代空间。在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下,半导体设备国产替代步伐正在加快。国产设备企业在政策和资金大力支

持下,在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破。

 国产刻蚀设备、薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋。中微公司和北方华创分别在CCP 和ICP 刻蚀设备领域取得突破,部分产品已进入先进制程生产线验证;北方华创在PVD 领域实现了国产高端薄膜制备设备零的突破,设备覆盖了90-14nm 多个制程,沈阳拓荆CVD 设备成功进入长江存储生产线。华峰测控模拟测试机国内市占率已达60%,后续SOC 项目推进可能为公司带来新的增长空间。

 风险提示:下游晶圆厂资本支出不及预期;研发进度不及预期;美国加强技术封锁

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