 核心观点：半导体方面，四季度下游需求仍然负增长，大部分半导体公司高库存压力持续释放，12月半导体销售额连续11个月下行，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，代工厂产能利用率持续下行，半导体设备龙头公司营收增速有所反弹。新能车方面，受季节性因素影响，1月全球主要国家（中日韩美欧）销量同比增速大幅回落至2.7%，美国日本渗透率有所提升，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺，但也对其他车企单车盈利带来一定压力；电池方面，1月装机量增速同比回落，宁德时代市占率保持领先。光伏方面，1月受景气度影响印度日本装机下降，12月美国巴西装机增长；价格上3月海外多晶硅价回落，硅片价格维稳，电池片下调。互联网方面，2月VR/AR投融资热情不佳，Steam平台活跃用户数量下行。

 半导体：四季度半导体下游需求维持负增长，大部分半导体公司高库存压力持续释放；1月销售额连续12个月下行，存储器价格持续走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；设计端联发科2月联发科、联咏营收增速反弹；2月半导体制造中先进制程、成熟制程营收增幅均回落，封测整体下行；1月日本半导体制造设备出货额同比增速放缓，ASML、AMAT四季度营收增速上行；半导体材料需求持续下行。

 新能车：1月全球主要国家（中日韩美欧）新能车销量同比增速大幅回落至2.7%，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺；渗透率方面，中国、韩国、欧洲地区新能源车销售渗透率大幅下滑，分别跌至26.8%、0.9%、15.3%；电池方面，1月宁德时代保持领先，行业前五累计装机总量同比增速回落至30.1%；材料方面，3月全球锂价持续下滑，钴、镍价格下行；前驱体与主材方面，3月前驱体材料价格回暖，12月锂电材料六氟与干法隔膜出口量价下滑严重。

 光伏：1月印度、日本装机量下行；美国、巴西（12月）增速修复；12月工业硅出口放缓，多晶硅多晶硅价格反弹后回落，多晶硅出口同比增速持续下降，环比回暖；硅片价格维稳，电池片整体回落；12月组件出口增速走弱，考虑到国内疫情放开及扩产计划未来供需格局或扭转，逆变器整体增长，结构上欧洲占优，美洲负增长。

 互联网：云产业链方面，台股芯片龙头2月营收同比增速降幅收窄，北美四大云厂商CAPEX在2022Q4延续收紧，服务器端下修尚未结束； 2月融资热情同比环比显著下滑，全球AR/VR融资并购金额同比-72%、全球AR/VR融资并购案例数同比-30%；设备方面VR头显设备四季度出货继续下行-13%，AR出货量同比+92%，Steam平台活跃用户数量占比同环比下行。

 风险提示：第三方机构数据可能存在具有统计误差，信息更新可能存在滞后和不及时问题；海外局势动荡，地缘政治冲突问题尚未完全解除；美国通胀问题粘性可能超预期，美联储货币政策可能超预期紧缩，人民币汇率存在波动风险；美国欧洲等发达国家面临经济下行、通胀高企，或对外需造成扰动，主权债务风险可能加大；中美关系或反复，美国对华政策存在超预期风险；国内疫情管控放松后可能仍有第二波冲击，可能对出口状况带来未知影响，从而对海外供应链传导形成掣肘。