 核心观点：一季度半导体下游需求维持负增长，IC设计公司高库存压力持续释放；2月销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，代工厂产能利用率持续下行，半导体设备龙头公司一季度业绩仍下行但好于预期。新能车方面，2月全球主要国家（中日韩美欧）销量同比增速上行至39.6%，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺，但也对其他车企单车盈利带来一定压力；电池方面，2月装机量增速同比上行，宁德时代市占率保持领先。光伏方面，海外需求回暖，带动2月主要国家光伏装机增长，澳大利亚装机下挫；价格上，3月中下旬海外多晶硅价回升后高位震荡，硅片、电池片价格小幅上行。互联网方面，2月VR/AR投融资热情不佳，3月Steam平台活跃用户数量持续下行。

 半导体：一季度半导体下游需求维持负增长，IC设计公司高库存压力持续释放；2月销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；设计端联发科3月联咏营收增速反弹至-26%，联发科小幅回落至-27%；3月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均回落，封测整体小幅上涨；2月日本半导体制造设备出货额同比增速放缓，AMAT一季度营收增速下滑但好于预期；半导体材料需求持续下行。

 新能车：2月全球主要国家（中日韩美欧）新能车销量同比增速上行，23年1月特斯拉开启全球降价，预计带动新能源汽车行业整体销售走旺；渗透率方面，中国、韩国、欧洲地区新能源车销售渗透率上行，分别达到30.3%、5.2%、19.3%；电池方面，2月宁德时代保持领先，行业前五累计装机总量同比增速上行至52.8%；材料方面，4月全球锂价持续下滑，钴、镍价格上行；前驱体与主材方面，4月前驱体材料价格下行，2月锂电材料六氟与湿法隔膜出口量价下滑。

 光伏：2月，主要国家中美国、德国、巴西、日本等光伏装机增长，澳大利亚下行；2月工业硅同比上行，欧洲出口上涨，多晶硅价格高位震荡，多晶硅出口负增长幅度收窄，环比回暖；硅片、电池片价格小幅上行；2月组件同比增速持续走弱，但累计同比增幅显著，考虑到国内疫情放开及扩产计划未来供需格局或扭转，逆变器持续景气，结构上欧洲表现突出，亚洲显著负增长。

 互联网：云产业链方面，台股芯片龙头3月营收同比降幅继续扩大，环比回暖，北美四大云厂商CAPEX在2022Q4延续收紧，服务器端下修尚未结束；2月融资热情同比环比显著下滑，全球AR/VR融资并购金额同比-72%、全球AR/VR融资并购案例数同比-30%；设备方面VR头显设备四季度出货继续下行-13%，AR出货量同比+92%，Steam平台活跃用户数量占比持续下行。

 风险提示：第三方机构数据可能存在具有统计误差，信息更新可能存在滞后和不及时问题；海外局势动荡，地缘政治冲突问题尚未完全解除；美国通胀问题粘性可能超预期，美联储货币政策可能超预期紧缩，人民币汇率存在波动风险；美国欧洲等发达国家面临经济下行、通胀高企，或对外需造成扰动，主权债务风险可能加大；中美关系或反复，美国对华政策存在超预期风险；国内疫情管控放松后可能仍有第二波冲击，可能对出口状况带来未知影响，从而对海外供应链传导形成掣肘。