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AI 带动算力芯片、IDC 机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI 模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100 功率达700-800W，单IT 机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW 以上。后摩尔定律时代AI 芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散热功耗上限在800W 左右，风冷达到功率上限后性价比下降。液体吸热能力更强，水的热导率是空气的23 倍以上。多地对数据中心提出规划方案，要求新建数据中心PUE 限制在1.3 以下，存量数据中心PUE不高于1.4。据uptime institute，数据中心PUE 下降趋势放缓，亟需冷板式/浸没式液冷技术降低PUE 和整体能耗。
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