汽车半导体研究框架-2020.12-123页

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# 汽车 # 半导体大小：6.94M | 页数：123 | 上架时间：2021-02-09 | 语言：中文

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类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 方正证券

出版日期: 2020-12-14

摘要：

本框架基于能力和详细的处理应用，分为两大板块10个环节：

1、电车之脑（CPU、FPGA、ASIC）华为MDC 特斯拉FSD 英伟达Xavier 高通

2、电车之心（MOSFET）华润微、立昂微，新洁能，闻泰科技，扬杰、捷捷

3、电车之心（IGBT）华虹、比亚迪、中车、斯达半导、新洁能、士兰微、华微

4、电车之心（第三代半导体）CREE、三安集成、山东天岳、天科、闻泰

5、电车之耳（V2X射频模拟）卓胜微、思瑞浦、紫光展锐、圣邦股份

6、电车之眼（CMOS摄像头）韦尔股份、晶方科技、联创电子、舜宇欧菲

7、电车之忆（DRAM、NAND、NOR）长存长鑫、兆易创新、北京君正、聚辰

8、电车之屏（LCD、OLED）京东方、TCL科技、维信诺、深天马

9、电车之灯（LED车灯）三安光电、华灿兆驰

10、电车之杖（超声波/毫米波雷达）

最后还有产业链的上游支撑：封测（长电科技、通富、华天）、设备（北方华创、屹唐、华峰）、制造（中芯、华虹）、IP（芯原）、材料（中环、沪硅、立昂）

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