本篇报告基于多维数据框架对半导体行业进行了系统跟踪，既从需求、库存、供给、价格及销售额等维度分析了行业景气阶段，亦从产业链维度分析了各环节的经营动态。我们认为，当前行业仍处于需求恢复和补库存驱动的景气上行期，供不应求延续，国产替代亦在加速，建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM 标的，同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工/封测环节龙头标的，及国产替代持续加速的设备/材料环节标的。

❑ 行情回顾：年初以来国内半导体指数跑输海外。

21 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅为-0.48%，同期电子（SW）行业指数-2.07%，沪深300 指数+2.41%，而海外费城半导体/台湾半导体指数为7.74%/15.99%，国内半导体指数明显跑输海外。细分产业链中，国内个别设计龙头相对表现较佳，设备、材料跌幅较大，而海外封测、设备、IDM 及存储等涨幅较大，设计相对跑输，海外产业链中上游表现更佳，与景气度趋势更相关。

❑ 行业景气跟踪：供不应求驱动行业景气上行。

20 年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象，8 寸晶圆厂产能爆满，12 月份尤甚，代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知，供不应求驱动行业景气上行：

1、需求端持续回暖。1）疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复，PC/NB 等终端需求不减，服务器需求回暖，整体拉动行业需求逐渐回暖；2）华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货，而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量，带动行业需求提升；3）苹果发布5G 新机后持续旺销，其整体产品创新进一步加强，带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求；

2、渠道库存处于低位，需求回暖带动库存回补。疫情导致设计/IDM 厂商库存处于低位，随着需求回升，产业链积极备货，设计/IDM 厂商库存及渠道商库存周转速度加快，行业整体处于新一轮补库存周期；

3、供给受限，产能持续紧张。因18 年以来行业处于下行期，且晶圆代工资本开支强度大、门槛高，过去几年持续有8 寸厂设备停产，二手闲置设备数量亦有限，导致8 寸晶圆产能扩张有限。2020 年下半年以来，随着需求的整体回升，晶圆代工环节产能紧缺现象开始凸显，而2021 年2 月份以来发生的日本福岛地震及美国德州暴雪导致半导体供应链短期停摆，行业供给端紧张局面或进一步加剧；

4、价格方面的积极变化也印证了当前供需矛盾。20Q4 以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，产品交期也有所拉长；美光亦指引DRAM 价格上行趋势；

5、销售额方面，全球半导体销售额连续11 月维持正增长，行业景气上行确认。