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半导体行业系列报告(三):晶圆代工篇,台积电领先,国内先进制程稳步前行-20210530-平安证券-40页

# 半导体 # 晶圆 # 台积电 大小:2.60M | 页数:40 | 上架时间:2021-06-01 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: ZY reset

撰写机构: 平安证券

出版日期: 2021-05-30

摘要:

晶圆代工维持高景气,台积电领先,大陆厂商先进制程稳步前行:在芯片市场景气周期的背景下,2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金,同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下,主要晶圆代工产能利用率均超过95%,维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看,2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位,三星和联电分列第二、三,大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单,分摊工厂折旧,进而继续研发下一工艺,使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争,以此扩大市场份额、形成壁垒。中国大陆厂商先进制程稳步前行

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