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1.光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒&高价值量
2.供需不匹配,IC、FPD 领域 KrF、ArF 等光刻胶亟待国产化
3.发展历史:起源美国,日本称霸,重视光刻胶+光刻机联动产业规律
4.28nm 等核心成熟制程突围:产业链抱团,核心材料一体化是关键,看好先发优势龙头
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