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光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,迎来国产化机遇-20210531-天风证券-68页

# 光刻胶 # 半导体材料 # 国产化 大小:3.79M | 页数:68 | 上架时间:2021-06-04 | 语言:中文

文件暂时无法查看,请稍后

类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 天风证券

出版日期: 2021-05-31

摘要:

1.光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,高壁垒&高价值量

2.供需不匹配,IC、FPD 领域 KrF、ArF 等光刻胶亟待国产化 

3.发展历史:起源美国,日本称霸,重视光刻胶+光刻机联动产业规律

4.28nm 等核心成熟制程突围:产业链抱团,核心材料一体化是关键,看好先发优势龙头 

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