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我们在 5 月 18 日和 5 月 30 日分别推出了关于 AMD MI300 的研报后，我们希望在本报告中进一步深入探讨市场对于 AMD MI300 比较关心的问题，包括：在 AI 芯片中 CPU+GPU 架构的优势、CPU 架构的选择对比、3D Chiplet封装技术与统一内存架构的优势、数据传输的效率和扩展性、生态圈与兼容性、以及训练与推理所需的数据精度等。我们建议关注 AMD 将于加州时间2023 年 6 月 13 日早上 10 时（北京时间 6 月 15 日凌晨 1 时）举办的“AMD数据中心和人工智能技术首映式”，会上或将提供包括 MI300、Infinity Fabricv4、Bergamo 和 Genoa-X 等产品的更多细节。
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