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混合AI是AI的未来-第二部分

# 混合 # Ai 大小:1.80M | 页数:14 | 上架时间:2023-06-20 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: YLY.sjz

撰写机构: 高通

出版日期: 2023-06-14

摘要:

正如白皮书第一部分所言,在云端和终端进行分布式处理的混合AI才是AI的未来。混合AI架构,或仅在终端侧运行AI,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。

高通正在助力实现随时随地的智能计算。高通技术公司作为终端侧AI领导者,面向数十亿手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联网等边缘终端提供行业领先的硬件和软件解决方案,对推动混合AI规模化扩展独具优势。高通的硬件解决方案具有行业领先的能效,智能手机解决方案的能效与竞品对比,大约有两倍的优势。凭借一系列基础研究,以及跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化,我们的持续创新让公司始终处于终端侧AI解决方案的最前沿。

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