《主题看转债系列三》持续对新技术和国产替代从“0”到“1”的产业趋势进行分析并梳理出相关主题的转债。在本系列的上篇和中篇分别介绍了 ChatGPT、钙钛矿电池、复合集流体、钠离子电池、功能膜材料、半导体设备材料、氢能、换电重卡等细分行业,本篇重点关注具身智能、MR、超导技术、FPGA 芯片、CBF 材料等领域,以供投资者参考。新技术从“0”到“1” 技术一:AIGC 推动全球具身智能产业化进程提速,感官功能机器人有望实现从 0 到 1。近期三星推出感官功能机器人愿景,未来有望实现嗅觉、味觉等人类感官功能落地,人型、仿生机器人等具身智能产业潜在市场空间巨大,传感器、伺服电机等核心零部件有望受益于硬件需求放量,主营业务涉及具身智能(机器人)相关转债标的有拓普转债、芯海转债、博实转债、联创转债等。技术二:多家公司推出首款 MR 设备,消费电子进入空间计算时代。Meta、苹果、OPPO 先后于今年 6 月发布首款 MR 产品,相比于 VR 与 AR,MR 致力于将真实世界和虚拟元素结合以构建全新三维世界,数字对象与实际环境交互的超强扩展性。MR 技术应用落地将带动硬件、软件两大板块的加速发展。相关转债标的有精测转债、华兴转债、深科转债、立讯转债等。技术三:室温超导技术探索仍在继续,高温超导应用再进一步。LK99 磁性材料引发全球大范围关注验证,虽然当前尚未得到明确的结论,但全世界对超导技术的探索仍在继续。目前超导技术中,高温超导的技术水平较为领先,商业化潜力可观,近期联创光电获磁控硅单晶磁体订单,高温超导产业化领域从铝加工迈向光伏、半导体,产业化进程实现跨越。相关转债标的有永鼎转债、精达转债等。
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