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【亿欧智库】2023中国车规级芯片创新研究报告

# 车规级芯片 # 创新 大小:10.84M | 页数:37 | 上架时间:2023-09-06 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: 亿欧

撰写机构: 亿欧智库

出版日期: 2023-08-30

摘要:

近年,智能电动汽车销量一路迅速攀升,智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长,智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。而在如此旺盛的需求之下,中国车规级芯片发展却并非一帆风顺。海外核心技术垄断,美国出口限制,中国半导体行业起步晚进度慢,多种因素制约中国车规级芯片发展。如此内忧外患的紧迫局面,中国车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。

《2023中国车规级芯片产业创新研究报告》以车规级芯片从研发设计到量产落地的全生命周期为脉络,将其拆分为芯片技术创新、产品应用创新与企业发展创新三大创新纬度,并基于此深入分析中国车规级芯片产业近年的创新举措与成果,由此探究中国车规级芯片产业未来发展方向,与国产化进程。

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