科创板动态跟踪2021年第26期（总126期）：科创板密集受理半导体公司，凸显“硬”科技属性-20210704-山西证券-26页

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科创板动态跟踪2021年第26期（总126期）：科创板密集受理半导体公司，凸显“硬”科技属性-20210704-山西证券-26页

# 科创板 # 半导体公司 # 硬科技大小：0.89M | 页数：26 | 上架时间：2021-07-08 | 语言：中文

类型: 专题

上传者: FF

撰写机构: 山西证券

出版日期: 2021-07-04

摘要：

一个月受理 18 家半导体公司科创板“硬”科技属性凸显。6 月份，科创板受理的半导体公司达到 18 家，超过1 月至5 月受理的半导体公司总量（约13 家）。从产业链角度看，6 月份获受理的公司中，仅有 1家封测公司甬矽电子、1 家设备公司屹唐股份、1 家 EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余均为半导体设计公司。（中证网）手机销售307 亿元，全球出货超1 亿部！高通英特尔持股，“隐形巨头” 瞄准科创板。6 月 28 日，华勤技术股份有限公司拟在科创板上市的招股书获得上交所受理。这家总部位于上海的手机行业“隐形巨头”正式向科创板进军。根据华勤技术在招股书引用的第三方机构数据显示，华勤技术2020 年智能手机、笔记本电脑、平板整体出货量达 1.9 亿部，居全球智能硬件 ODM（原始设计制造商）行业第一。（中证网）

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