公司是多媒体AP SoC 领先企业,核心业务为智能机顶盒芯片和智能电视芯片,我们测算公司2020 年国内份额分别约60%/50%,全球份额约16%/17%,未来有望在海外分别抢占龙头博通/联发科份额,预计2023 年全球份额将达到约30%/25%,对应2020-23 年营收CAGR 约33%/28%。同时,公司亦拓展AI音视频系统终端、WiFi 芯片、车载显示等芯片,预计2020-23 年合计营收CAGR约85%。公司围绕多媒体AP SoC 多领域应用及周边技术布局,且客户结构优质,长期稳健业绩增速明确,首次覆盖,给予“买入”评级。
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