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半导体行业深度报告:AIoT芯片研究框架-20210804-方正证券-154页

# 半导体 # AIoT芯片 大小:11.63M | 页数:154 | 上架时间:2021-08-06 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: YXM-187

撰写机构: 方正证券

出版日期: 2021-08-04

摘要:

⚫ AIoT = AI(人工智能)+IoT(物联网),即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端

设备运行,减少对云计算的依赖,消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、

物联网为人工智能提供训练算法的数据。

⚫ AIoT发展的四大核”芯”:泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器

 SoC:数据运算处理中心,实现智能化的关键。

 MCU:数据收集与控制执行的中心,辅助SoC实现智能化。

 WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。

 传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。

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