相关报告
半导体行业深度专题之十三_IP篇:构筑芯片大厦的“砖瓦”,受益于国产替代与设计业崛起-20220722-招商证券-79页
571
类型:行研
上传时间:2022-07
标签:半导体、半导体IP)
语言:中文
金额:免费
芯原股份-688521-SiPaaS平台傲立潮头-20200729-国盛证券-40页
268
类型:公司/个股
上传时间:2020-08
标签:半导体、SiPaaS)
语言:中文
金额:免费
芯原股份-688521-国内半导体IP龙头,助力Chiplet技术发展-20230313-平安证券-21页
100
类型:公司/个股
上传时间:2023-03
标签:芯原股份、68821、半导体IP)
语言:中文
金额:免费
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录,再发表你的看法
登录/注册