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国际投行报告-中国半导体行业-回答中国半导体发展的问题-2021.8.25-23页

# 投行报告 # 半导体 # 中国 大小:1.25M | 页数:23 | 上架时间:2021-09-01 | 语言:英文

国际投行报告-中国半导体行业-回答中国半导体发展的问题-2021.8.25-23页.pdf

国际投行报告-中国半导体行业-回答中国半导体发展的问题-2021.8.25-23页.pdf

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类型: 行研

上传者: ZY reset

撰写机构: Morgan Stanley

出版日期: 2021-08-25

摘要:

Progress of China SiC development and key players have been key FAQs from investors in the past few months. We take a deeper dive into China SiC developments, and believe China players have a good chance of catching up in SiC epitaxy and SiC module, while SiC substrate should remain difficult

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