过去一周,2021 年8 月30 日至2021 年9 月5 日,中国和美国分别有261 家和79 家非上市公司获得各类融资,中/美同比上升8%/46%,中美环比上升23%/下降2%。生产制造领域领跑本周中国市场,企业服务领域领跑本周美国市场,占比分别为15.3%和35.4%。过去一周,已披露融资金额的中美两国公司分别有33 家和75 家,总计获得融资金额分别约为126.1亿元和33.2 亿美元(约合341.9 亿元)。从融资项目所在行业领域上看,中国主要集中在医疗健康(9笔)领域,获得融资约为18.1 亿人民币;美国主要集中在企业服务(26 笔)领域,获得融资18.8 亿美元。
相关报告
半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924-申万宏源-30页
1565
类型:行研
上传时间:2020-09
标签:半导体、硅片)
语言:中文
金额:免费
半导体硅片行业深度报告:全球硅片景气上行,国产厂商加速破局-20210917-信达证券-36页
521
类型:行研
上传时间:2021-09
标签:半导体、硅片、国产)
语言:中文
金额:免费
光伏硅片行业2021年供需形势分析:龙头领打,格局之战-20210125-兴业证券-27页
432
类型:行研
上传时间:2021-01
标签:光伏、硅片)
语言:中文
金额:免费
立昂微-605358-半导体硅片技术领先,_“一体两翼”驱动增长-20201228-中信建投-54页
428
类型:公司/个股
上传时间:2020-12
标签:立昂微、半导体、硅片)
语言:中文
金额:免费
光伏周报:疫情加剧硅料、硅片供给紧张程度
419
类型:行研
上传时间:2022-04
标签:硅片、光伏)
语言:中文
金额:免费
2022年光伏硅片行业深度报告
380
类型:行研
上传时间:2022-10
标签:光伏、硅片)
语言:中文
金额:免费
半导体设备和材料行业深度报告:受益本土客户扩张,硅片国产化已现曙光-20200827-招商银行-25页
352
类型:行研
上传时间:2020-09
标签:半导体、硅片、国产化)
语言:中文
金额:免费
中环股份-002129-投资价值分析报告:硅片龙头,活力焕发-20220317-中信证券-38页
331
类型:公司/个股
上传时间:2022-03
标签:中环股份、002129、硅片)
语言:中文
金额:免费
TCL科技-000100-大国雄芯.半导体深度报告(十一):聚焦面板市场,布局硅片赛道-20200924-华安证券-32页
316
类型:公司/个股
上传时间:2020-09
标签:面板、半导体、硅片)
语言:中文
金额:免费
金博股份-688598-国内领先的碳基复合材料制造商,受益光伏硅片大型化-20200706-申万宏源-31页
311
类型:公司/个股
上传时间:2020-07
标签:券商报告、碳基材料、硅片)
语言:中文
金额:免费
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录,再发表你的看法
登录/注册