全球产业资本大势跟踪：思内观外，芯德半导体融资10亿元，加码封测新技术研发20211020-国泰君安-20页

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全球产业资本大势跟踪：思内观外，芯德半导体融资10亿元，加码封测新技术研发20211020-国泰君安-20页

# 芯德半导体大小：1.19M | 页数：20 | 上架时间：2021-10-25 | 语言：中文

类型: 专题

上传者: YLY.sjz

撰写机构: 国泰君安

出版日期: 2021-10-20

摘要：

2021 年10 月11 日-2021 年10 月17 日，中国和美国分别有183 家和105 家非上市公司获得各类融资，中/美同比下降28%/上升59%，中美环比上升120%/64%。医疗健康领域领跑中国市场，企业服务领域领跑美国市场，占比分别为16.4%和22.9%。

2021 年10 月11 日-2021 年10 月17 日，已披露融资金额的中美两国公司分别34 家和11 家，总计获得融资金额分别约为70.5 亿元和65.3 亿美元（约合495 亿元）。从融资项目所在行业领域上看，中国主要集中在生产制造（6 笔）领域，获得融资分别约为5.8 亿人民币；美国主要集中在企业服务（21笔）领域，获得融资12.6 亿美元。

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