微信扫一扫联系客服

微信扫描二维码

进入报告厅H5

关注报告厅公众号

1038

中国芯片设计云技术白皮书2.0发布

# 芯片设技 # 云技术 大小:16.11M | 页数:47 | 上架时间:2020-08-27 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: FF

撰写机构: 微软(中国)有限公司

出版日期: 2020-08-25

摘要:

在多方面因素的推动下,中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。当前,我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,且部分产品已拥有了一定的市场规模,但我国芯片产品总体上仍然处于中低端,正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。

展开>> 收起<<

请登录,再发表你的看法

登录/注册

FF

相关报告

更多

浏览量

(639)

下载

(18)

收藏

分享

下载

*

投诉主题:

  • 下载 下架函

*

描述:

*

图片:

上传图片

上传图片

最多上传2张图片

提示

取消 确定

提示

取消 确定

提示

取消 确定

积分充值

选择充值金额:

30积分

6.00元

90积分

18.00元

150+8积分

30.00元

340+20积分

68.00元

640+50积分

128.00元

990+70积分

198.00元

1640+140积分

328.00元

微信支付

余额支付

积分充值

填写信息

姓名*

邮箱*

姓名*

邮箱*

注:填写完信息后,该报告便可下载

选择下载内容

全选

取消全选

已选 1