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集成电路封装行业走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

#集成电路 #“芯”时代

行研

2023-09-23

1788

5 积分

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华金证券-半导体行业走进“芯”时代系列深度之七十四“算力芯”：以“芯”助先进算法，以“算”驱万物智能-240218

#行业研究

行研

2024-02-19

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走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基

#半导体

行研

2024-02-26

171

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华金证券-消费电子设备行业走进“芯”时代系列深度之七十七“XR”：身处人文与科技十字路口，开启空间计算时代-240312

#行业研究

行研

2024-03-13

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消费电子设备行业走进“芯”时代系列深度之七十七“XR”身处人文与科技十字路口，开启空间计算时代240312华金证券160页

#行研报告

行研

2024-03-14

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集成电路封装行业走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进-20230921-华金证券-125页

#集成电路封装 #半导体封装材料

行研

2023-09-25

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华金电子行业走进“芯”时代系列深度之六十八“显示驱动”：显示驱动芯片，面板国产化最后一公里-20230924-华金证券-54页

#电子 #显示驱动芯片

行研

2023-09-27

124

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半导体行业深度报告：走进“芯”时代系列深度之六十九“射频国产化”，射频国产化迈向纵深，供应格局优化进行时-20230924-华金证券-36页

#半导体 #射频

行研

2023-09-27

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走进“芯”时代系列之七十六—HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点

#HBM

行研

2024-03-05

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韦尔股份(603501)深度报告：走进“芯”时代系列深度之七十八“韦尔股份”，CIS技术全球领先，穿越周期再启航-240506-华金证券-79页

#公司报告 #个股报告

公司/个股

2024-05-08

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人工智能专题研究：光芯片——AI时代“芯”核心

#人工智能

行研

2023-07-27

123

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人工智能行业专题：光芯片，AI时代“芯”核心

#人工智能 #Ai

行研

2023-07-28

441

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国芯科技20230728

#调研

金融财经

2023-08-04

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芯原股份20230802

#调研

金融财经

2023-08-04

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长光华芯-调研纪要-20230626(1)

#调研

金融财经

2023-06-28

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长光华芯-调研纪要-20230626

#调研

金融财经

2023-06-28

5 积分

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长光华芯-调研纪要-20230626(1)

#调研

金融财经

2023-06-28

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长光华芯-调研纪要-20230626

#调研

金融财经

2023-06-28

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芯能科技交流纪要(1)

#调研

金融财经

2023-06-07

101

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2023.06.25 长光华芯

#调研

金融财经

2023-06-26

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长光华芯20230625

#调研

金融财经

2023-06-26

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纳芯微20230823

#调研

金融财经

2023-08-28

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20230827 南芯科技1H23

#调研

金融财经

2023-09-05

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南芯科技-三季报20231030

#调研

金融财经

2023-11-24

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芯源微 02.26

#调研

金融财经

2024-03-25

5 积分

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