汽车电子电气 E/E 架构加速向域控制、中央计算平台架构迁移， ADAS 渗透率在中国市场快速提升，自主品牌 ADAS 装配量大幅 提升。博世认为汽车电子电气架构演变路径为分布式、域集中、 中央集中式。域集中和中央计算平台架构使原来分散的算力集中 化，在降低架构复杂度同时提高了系统算力，软硬件解耦让汽车 软件实现即插即用，具备可持续迭代升级的能力。中低端车竞争 加剧，零部件成本不断下降，造成主流合资和自主品牌的重点车 型上 ADAS 功能的搭载率甚至超过了一些在华销售的高端品牌 车型。预计未来中国市场智能驾驶辅助功能的渗透率将持续快速 提升，中低端汽车配置的智能驾驶辅助功能项目将逐步增多。根 据 Strategy Analytics 预测 2025 年 ADAS 功能在我国乘用车中渗 透率将从 2019 年的不到 20%提高至 70%以上。

 主控芯片和计算平台成为汽车智能化发展核心，车载 AI 芯片是 皇冠上的明珠。汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，一端衔 接芯片、传感器、通信模块、底盘控制电子、车身控制电子等传 统汽车电子核心环节，另一端衔接网络通信、数据融合、计算处 理、决策规划等汽车电子新兴领域。计算平台和主控芯片成为打 造新型智能汽车电子产业重中之重。汽车主控 SoC 系统级芯片需 求逐年增长，目前呈现出传统汽车芯片厂商和 ICT 厂商群雄逐鹿 的竞争格局，中国公司有望凭借出色的 AI 能力占据重要地位。 以地平线征程系列芯片、华为昇腾芯片为代表的集成度更高、功 能更复杂、集成 AI 处理单元等异构计算模块的 SOC 引领车规 AI 芯片的发展。观研天下预测全球自动驾驶汽车上的 AI 推理芯 片，其市场规模将从 2017 年的 1.42 亿美元，年均增长 135%至 2022 年的 102 亿美元，相比之下手机侧 AI 芯片市场规模为 34 亿美金，汽车 AI 芯片市场规模远超手机侧。

地平线作为国内车规级 AI 芯片龙头，迎来黄金发展期。地平线 可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工 具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。2020 年 6 月长 安 UNI-T 上市标志着公司的征程二代成为中国首个车载商用量 产的 AI 芯片，万里长征路已经取得领先。地平线致力于打造极 致 AI 能效，芯片设计上能效比行业领先，以 2020 年最先商用量 产的地平线征程二代芯片为例，搭载自主创新研发的高性能计 算架构 BPU2.0,可提供超过 4TOPS 的等效算力，典型功耗仅 2 瓦， 且具有极高的算力利用率，典型算法模型在该芯片上处理器的 利用率可以高于 90%。同时公司 AI 算法能力全球领先，在对自 动驾驶和汽车智能化重要应用场景的关键算法发展趋势进行提 前预判，前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中。 公司新产品路径规划清晰，下一代芯片均在研发和实流片途中， 预期单芯片算力未来将接近 100TOPS，处理多达 16 路视频信号。 为了帮助 OEM 厂商和 Tier 高效开发 AI 应用，地平线在 2020 年 4 月公司推出了全新一代“天工开物” (Horizon OpenExplorer™ Platform) AI 开发平台，由模型仓库(Model Zoo)、AI 芯片工具链(AI Toolchain)及 AI 应用开发中间件(AI Express) 三大功能模块构成。同时也标志着公司开放软件生态建立的第一步正式迈出，未来将全面建设围绕自身芯片+ 工具链的开发者生态。 

全球范围看特斯拉 AI 芯片发展迅速，英伟达、Mobileye 竞争实力较强，以地平线为代表的本土车规级 AI 芯片公司有望在中国市场击败 Mobileye，助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。经历了 2019 年 4 月 HW3.0 和 FSD 的震撼发布后，特斯拉新一代自动驾驶芯片和 HW4.0 即将在明年量产，重构 AutoPilot 底层架构，将推 出训练神经网络超级计算机 Dojo，瞄准 L5 自动驾驶场景。目前特斯拉已经拥有超过 82 万台车不断回传数据， 到 2020 年年底将拥有 51 亿英里驾驶数据用于自动驾驶训练我们预计借助强大的自研计算平台、全球领先的 AI 算法能力、庞大的实际驾驶数据量，特斯拉有望成为率先实现 L5 级别自动驾驶的公司。ADAS 市场领导者 Mobileye 提供成熟极具性价比软硬一体化 ADAS 方案，但开放性现在成为发展瓶颈。目前 Mobileye 一直采用传 感器+芯片+算法绑定的一体式解决方案，这种封闭模式也导致客户开发灵活度下降，短期有利于提升市场占有 率，受到转型较晚或者 AI 投入少的 OEM 厂商欢迎，但长期将导致定制差异化产品的能力欠缺，因此需要快速 迭代升级产品的造车新势力或者对转型速度要求较快的 OEM 厂商很难接受 Mobileye 的“黑盒”方式。2019 年 12月英伟达发布了新一代面向自动驾驶和机器人领域Orin芯片和计算平台，可扩展、可编程，具有 ARM Hercules CPU 内核和英伟达下一代 GPU 架构。Orin SoC 包含 170 亿晶体管，晶体管的数量几乎是 Xavier SoC 的两倍， 具有 12 个 ARM Hercules 内核，将集成下一代 Nvidia GPU，提供 200 TOPS@INT8 性能，接近 Xavier SoC 的 7 倍。凭借强大的软硬件实力，我们预计英伟达有望成为自动驾驶领域 AI 芯片领导者。地平线拥有完整的算法、 芯片、工具链一体化的服务能力，向车厂、Tier1 开放算法与软件能力，为本土客户提供良好的服务。作为中立 第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，为国内主机厂提供将芯片和算法分别进行定制化的解决方 案。地平线和英伟达一样，采用较为开放的软硬件体系，并且开发者生态还在快速扩大过程中。长期来看，地 平线将在中国市场成为自主品牌车厂智能化转型道路上最有力的合作伙伴，也将在本土市场全面超越 Mobileye， 成为本土车规级 AI 芯片的龙头。 

投资建议：我们建议在汽车智能化和自动驾驶快速发展浪潮中，用更前瞻的眼光看待现有的智能化汽车领 导者特斯拉（终端+芯片+软件+AI+自动驾驶完整解决方案提供商）和全球平台级 AI 解决方案提供商英伟达，

以及本土以地平线为代表，依托行业领先的软硬结合产品，向行业客户提供“芯片 + 算法 + 工具链”的完整

解决方案的平台型芯片公司。在 AI 主控芯片日益成为智能汽车发展核心和关键的前提下，建议投资者重点关注 行业领导者特斯拉、英伟达、地平线。