微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
202
ABF substrate makers have indicated that production equipment lead times are expanding, with Unimicron suggesting 30 months for certain tools.
After extensive studies we conclude that equipment supplies indeed could be a constraint for the expansion plan for years to come, especially for advanced ABF substrates.
相关报告
高盛中国市场策略-2022市场展望：“不适”的上行空间；离岸市场重回超配
5376
类型：策略
上传时间:2021-11
标签：投行报告、中国、市场展望)
语言：中文
金额：5积分
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
3997
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3520
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3181
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2407
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2355
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
科技行业产业2021年下半年投资策略：从ToC到ToB，数字化转型加速-20210527-中信证券-126页
1934
类型：行研
上传时间:2021-05
标签：科技行业、ToC到ToB、2021H2)
语言：中文
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1746
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1556
类型：专题
上传时间:2020-10
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1523
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册