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电子行业深度报告:晶圆代工争上游,国产硅片显身手-20220610-首创证券-22页

# 电子 # 晶圆代工 # 国产硅片 大小:1.36M | 页数:22 | 上架时间:2022-06-13 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: ZW-AXIAAXIA

撰写机构: 首创证券

出版日期: 2022-06-10

摘要:

全球市场规模持续增长。据IC Insights 统计, 2022 年全球半导体行业资本开支将达1,904 亿美金,同比增长24%,创历史新高。半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势,2022 年纷纷加大资本开支,三家公司共占行业支出总额的一半以上。

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