 本批核发新股3 家，本批科创板和创业板注册11 家本批证监会核发新股3 家，科创板和创业板注册11 家。主板：三柏硕、邦基科技、美能能源。科创板：赛恩斯、晶品特装、麒麟信安、三未信安、有研硅。

创业板：昆船智能、欣灵电气、东南电子、天振股份、锐捷网络、华厦眼科。

其中有研硅值得重点跟踪。

公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。在技术方面，公司突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，并在刻蚀设备用硅材料技术上达到国际领先水平。同时，经过多年研发积累，公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得 63 项发明专利。在客户方面，公司产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国客户 B、日本 CoorsTek、韩国客户 C、韩国 Hana 等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时，依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，拥有较高的客户壁垒优势。随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入发展快车道，但中国硅片市场 90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率仍有较大的提升空间。未来，公司将通过山东有研艾斯发展满足 28nm及以下制程需求的 12 英寸硅片业务，并不断拓宽市场渠道，有望充分受益于汽车电子、工业电子等下游市场的需求旺盛和半导体硅材料的国产替代。

 本期科创板和创业板上会23 家，主板上会26 家本期科创板和创业板上会23 家，过会率为91.30%。主板上会26 家，过会率 88.46%。本期科创板与创业板平均募资约10.78 亿元，主板平均募资额约3.74亿元。新股涨幅方面，主板开板新股2 只，平均开板涨幅87.45%，低于上期的 190.1%；科创板7 家新股上市，上市首日平均涨幅2.6%，低于上期的7.0%；创业板7 家新股上市，上市首日平均涨幅18.68%，高于上期的9.8%。

 开源中小盘次新股重点跟踪组合经纬恒润（本土汽车电子龙头厂商，自动驾驶业务有望迎来快速增长）、纳芯微 （国内模拟IC 龙头，车规级芯片有望持续放量）、中复神鹰（国内高性能碳纤维龙头，充分受益于行业国产替代）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达打开千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充分受益于行业渗透率提升和进口替代）、莱特光电（国内OLED 有机材料领导者，受益于OLED 面板行业的产能释放和进口替代）。

 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。