微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
282
In April, we envisioned copper prices rising from $4,500/mt to $6,500/mt and in August raised the price outlook on copper to a $7,000/mt average, embedding a $7,500/mt peak in spot prices, by 2Q21 on synchronized global growth and China’s credit cycle peaking out in 3Q21.
相关报告
高盛中国市场策略-2022市场展望：“不适”的上行空间；离岸市场重回超配
5364
类型：策略
上传时间:2021-11
标签：投行报告、中国、市场展望)
语言：中文
金额：5积分
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
3983
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3511
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3157
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2393
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2349
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1740
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1553
类型：专题
上传时间:2020-10
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
金融领域APP数字化运营现状及问题分析
1543
类型：行研
上传时间:2021-04
标签：金属、APP数字化)
语言：中文
金额：免费
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1516
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册