微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
89
光芯片重要性凸显及未来成长性：磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，20-26年复合增长率为16%。
国产化率低、成长空间广阔：国内厂商在2.5G及以下、10G光芯片上具有一定优势，但25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。生产工艺是核心壁垒：光芯片的制造成本中制造费用占比最高，良率决定各家能力。生产流程中，量子阱、光栅、光波导、镀膜等环节成为竞争关键。
相关报告
哈佛1.6万字最新报告：中美AI霸权之争：鹿死谁手？（中英对照）
1.8w+
类型：专题
上传时间:2020-08
标签：中美、AI、人工智能)
语言：中英
金额：10元
1200页2020北京智源大会文集：AI 下一个十年
1.4w+
类型：科技
上传时间:2020-11
标签：AI、人工智能、芯片)
语言：中文
金额：免费
《聚裂-云+AI+5G新商业逻辑》读书笔记
8833
类型：读书笔记
上传时间:2021-01
标签：云计算、G、AI)
语言：中文
金额：5元
177页AI 全景报告 2020（英）
8479
类型：行研
上传时间:2020-10
标签：AI、人工智能)
语言：英文
金额：5积分
173页中国半导体深度报告：牛角峥嵘-20210406-国盛证券-173页
7472
类型：行研
上传时间:2021-04
标签：半导体)
语言：中文
金额：5积分
最新翻译1.9万字！《欧洲芯片法案》-中英对照
7008
类型：法律合同
上传时间:2022-02
标签：芯片法案、数字化、半导体)
语言：中英
金额：7元
《AI未来》读书笔记
6988
类型：读书笔记
上传时间:2021-09
标签：人工智能、AI)
语言：中文
金额：9.9元
汽车半导体研究框架-2020.12-方正证券-123页
6625
类型：行研
上传时间:2021-02
标签：汽车、半导体)
语言：中文
金额：5积分
美国智库3文字报告：半导体与为地缘政治服务的供应链监管（中英文版）
6343
类型：行研
上传时间:2021-09
标签：半导体、供应链监管)
语言：中英
金额：7元
半导体行业：半导体产业链全景梳理-20211213-长城证券-34页
6266
类型：行研
上传时间:2021-12
标签：半导体、产业链)
语言：中文
金额：免费
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册