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中国通信科技行业-中国PCB行业:下游市场的上涨可能会从一个较低的起点推动高端需求-2021.2.24-40页

# 通信科技 # PCB # 投行报告 大小:0.95M | 页数:40 | 上架时间:2021-03-03 | 语言:英文

中国通信科技行业-中国PCB行业:下游市场的上涨可能会从一个较低的起点推动高端需求-2021.2.24-40页.pdf

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类型: 行研

上传者: YLY.sjz

撰写机构: UBS

出版日期: 2021-02-24

摘要:

Optimistic on PCBs as multiple downstreams reach growth inflection point

We initiate coverage on Shennan Circuits, WUS Printed Circuit, and SYTech with Buy ratings due to upsides from 5G deployment and cloud adoption boosting the growth of demand for telecom and data communication (datacom) printed circuit boards (PCBs). We believe current expectations and share prices largely reflect the uncertainties in telecommunications demand. We expect PCB content to increase in base stations (BTS), smartphones, automobiles and internet data centres (IDCs). In Nicolas Gaudois' Q-series, he outlined UBS's expectations on 5G driving smartphone demand. Longer term, we expect 5G applications on new connected devices to further drive demand as infrastructure completes and 5G-enabled solutions mature. We estimate our covered companies' PCB revenue to deliver a 20% CAGR in 2021E-24E.

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