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瑞信-亚太地区科技行业-亚洲半导体反馈:供应链在来年采购订单激增后趋于平静-2021.6.15-67页

# 半导体 # 供应链 # 投行报告 大小:1.70M | 页数:67 | 上架时间:2021-06-24 | 语言:英文

瑞信-亚太地区科技行业-亚洲半导体反馈:供应链在来年采购订单激增后趋于平静-2021.6.15-67页.pdf

瑞信-亚太地区科技行业-亚洲半导体反馈:供应链在来年采购订单激增后趋于平静-2021.6.15-67页.pdf

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类型: 行研

上传者: ghq.sjz

撰写机构: 瑞信

出版日期: 2021-06-15

摘要:

Summary: We carried out our regular survey of the Asia tech markets in early June. As noted in our Asia survey (in the hardware section), published today, Chinese smartphone makers have been cutting production plans since mid-April, and there are signs of inventory adjustments for electronic components and CMOS image sensor-related products, but still no sign of a correction for semiconductors.

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