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2023集成芯片与芯粒技术白皮书

# 集成芯片 # 芯粒 大小:2.57M | 页数:22 | 上架时间:2023-11-02 | 语言:中文
2023集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf

试看10页

类型: 行研

上传者: WJsanri

撰写机构: 集成芯片前沿技术科学基础专家组&中国计算机学会集成电路专业委员会&中国计算机学会容错计算专业委员会

出版日期: 2023-10-30

摘要:

集成电路是现代信息技术的产业核心和基础。随着信息技术的不断发展,人工智能、自动驾驶、云计算等应用通常要分析和处理海量数据,这对计算装置的算力提出了全新的要求。例如,在人工智能领域,人工智能大模型的算力需求在以每3-4 个月翻倍的速度增长。

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