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汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据McKinsey 数据预计，2030 年国内仅L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU 等）、存储芯片（DRAM/FLASH 等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY 等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行业“缺芯”事件的催化下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。本文将重点探讨前四类芯片，也即因汽车智能化升级所带来的汽车半导体产业链变革。
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