微信扫一扫联系客服

微信扫描二维码

进入报告厅H5

关注报告厅公众号

3597

半导体材料研究框架系列,详解八大芯片材料

# 半导体 # 芯片 大小:5.29M | 页数:96 | 上架时间:2022-01-21 | 语言:中文

文件暂时无法查看,请稍后

类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 方正证券

出版日期: 2022-01-19

摘要:

在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下特征:(1)细分品类众多,每一大类材料通常包括若干具体产品,单一市场较小,平台化布局至关重要;(2)子行业间技术跨度大,半导体材料各细分领域龙头各不相同;(3)下游认证壁垒高,客户粘性大(4)同下游晶圆制造之间高度正相关,发展依赖晶圆厂产能放量;(5)不同于半导体设备,半导体材料作为耗材,每年都有需求,整体市场规模稳步向上;(6)政策驱动性行业,往往依靠专项政策推动技术成果转化。

展开>> 收起<<

请登录,再发表你的看法

登录/注册

相关报告

更多

浏览量

(998)

下载

(365)

收藏

分享

购买

5积分

0积分

原价5积分

VIP

*

投诉主题:

  • 下载 下架函

*

描述:

*

图片:

上传图片

上传图片

最多上传2张图片

提示

取消 确定

提示

取消 确定

提示

取消 确定

积分充值

选择充值金额:

30积分

6.00元

90积分

18.00元

150+8积分

30.00元

340+20积分

68.00元

640+50积分

128.00元

990+70积分

198.00元

1640+140积分

328.00元

微信支付

余额支付

积分充值

填写信息

姓名*

邮箱*

姓名*

邮箱*

注:填写完信息后,该报告便可下载

选择下载内容

全选

取消全选

已选 1