电子行业中报总结：Q2核心龙头业绩耀眼，行业基本面向上延续-20210906-国盛证券-37页

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电子行业中报总结：Q2核心龙头业绩耀眼，行业基本面向上延续-20210906-国盛证券-37页

# 电子行业 # 核心龙头 # 2021Q2 大小：2.12M | 页数：37 | 上架时间：2021-09-07 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: FF

撰写机构: 国盛证券

出版日期: 2021-09-06

摘要：

行业景气度回升与国产替代双轮驱动，IC 设计板块 Q2 业绩亮眼。我们选取 23 家芯片设计公司，2021Q2 营收 226.26 亿元，同比增长 69.1%，归母净利润 55.9 亿元，同比大增 111%，2021Q2 综合毛利率环比再提升 3.6%达到 47.5%，Q2 净利率 28.5%，当前行业库存仍处于历史底部。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的 IC 设计公司上体现的尤为明显。我们欣喜地发现，国内已经出现了一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！

全球核心晶圆厂 2021Q2 业绩普遍超预期，出货量、ASP 环比持续上升，产能利用率满载，2021H2 行业 ASP 有望继续上行。SMIC 2021Q2 ASP 环比提升 9%，UMC环比提升 5%，UMC 表示 2021Q3 将继续提升 6%。TSMC 和 SMIC 此前分布宣布了今年 300+亿美金和 43 亿美金的巨额资本开支，本季度 UMC 表示未来 1~2 年将尽快达到每个季度 10 亿美金的资本开支。UMC 表示行业供不应求现象在 2023 年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。

封测行业稼动率持续满载，封测链条紧张或将延伸至 2023 年。海外封测大厂日月光、安靠营业收入均超预期，日月光预计 2021H2 毛利进一步提升，2022 年需求强劲，长期服务协议延伸至 2023 年，预计供需最快在 2023 年平衡。国内核心封测公司 2021Q2 归母净利润 22.7 亿，同比大增 246%，环比+138%，封测产业链受限于设备、基板、引线框等原因，行业供不应求持续加剧。

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