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美国智库1.2万字报告:2021美国国家半导体行业报告(中英文版)

# 半导体 # 芯片短缺 大小:6.14M | 页数:51 | 上架时间:2021-10-14 | 语言:中英

SIA发布的《2021美国国家半导体行业报告》-中英双语.pdf

SIA发布的《2021美国国家半导体行业报告》-中英双语.pdf

试看10页

类型: 行研

上传者: 报告厅翻译组

撰写机构: SIA

出版日期: 2021-10-05

摘要:

SIA发布的《2021美国国家半导体行业报告》26页 12134字
用时5小时 
翻译人:赵晓 1-9页;陆涵养 10-18页;孙军义 19-26页
作为现代生活的基础,半导体体量微小功能强大。在人工智能,量子计算和先进无线等新兴产业发挥重要作。在疫情中,半导体也帮助支持远程办公,学习,疫苗研发。而疫情也导致了全球芯片的短缺,尽管美国在设计创新领域仍然居于领先地位,但是半导体制造已经转移到亚洲。美国计划通过加大投资,提升劳动力,促进知识产权保护与盟友合作来保障其持久的领导地位。

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