微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
227
封测设备是芯片制造中的重要支持，广义测试+封装设备占半导体设备市场规模的25%。广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一，后道工厂的封装工艺也需大量先进封装设备支持。根据SEMI 数据，2020 年全球半导体设备市场规模约 712 亿美元，广义测试+封装设备约占比25%。
封测行业景气向上加大资本开支，半导体设备将新一轮扩容。后疫情时期，中国内地半导体封测行业的景气度回升高于全球平均水平，其中长电、通富、华天、晶方等国内多家封测大厂已计划募集近200 亿进行扩产。封装测试已成为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，密集的产线投资将带来封测设备强劲的市场需求。
相关报告
半导体设备赛道梳理
3245
类型：行研
上传时间:2021-07
标签：半导体、半导体设备、行业研究)
语言：中文
金额：免费
2020年中国半导体设备行业市场研究报告-2020.10
3147
类型：行研
上传时间:2020-10
标签：半导体设备)
语言：中文
金额：5积分
半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-20210528-平安证券-40页
3012
类型：行研
上传时间:2021-05
标签：半导体、半导体设备)
语言：中文
金额：免费
光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇-20210531-天风证券-68页
2110
类型：行研
上传时间:2021-06
标签：光刻胶、半导体材料、国产化)
语言：中文
金额：5积分
半导体设备投资地图-20200707-国元证券-115页
2081
类型：行研
上传时间:2020-07
标签：半导体设备、投资、券商)
语言：中文
金额：免费
日本元器件产业发展启示：国产化浪潮开启，具备一体化能力的平台型企业空间巨大-20210701-兴业证券-85页
1481
类型：专题
上传时间:2021-07
标签：日本、元器件、国产化)
语言：中文
金额：5积分
SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】-20230914-东吴证券-76页
1349
类型：行研
上传时间:2023-09
标签：SiC、国产化)
语言：中文
金额：5积分
半导体设备行业系列研究十七：真空泵，光伏为矛、半导体为盾，国产化大幕已开启-20210318-广发证券-37页
1105
类型：行研
上传时间:2021-03
标签：半导体设备、真空泵、光伏)
语言：中文
金额：免费
半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进
1012
类型：行研
上传时间:2022-09
标签：半导体、半导体设备)
语言：中文
金额：免费
电子行业半导体设备深度专题：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展-20211117-中信证券-47页
942
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：电子行业、半导体设备、晶圆)
语言：中文
金额：免费
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册