全球产业资本大势跟踪：思内观外，泰睿思获得10亿元融资，半导体封装迎来新变局-20211203-国泰君安-22页

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全球产业资本大势跟踪：思内观外，泰睿思获得10亿元融资，半导体封装迎来新变局-20211203-国泰君安-22页

# 全球产业 # 资本大势 # 思内观外大小：1.22M | 页数：22 | 上架时间：2021-12-07 | 语言：中文

类型: 行研

上传者: YXM-187

撰写机构: 国泰君安

出版日期: 2021-12-03

摘要：

2021 年 11 月 15 日-2021 年 11 月 21 日，中国和美国分别有 205 家和 152 家非上市公司获得各类融资，中/美同比下降 3%/ 上升 54%，中美环比下降 10%/上升 36%。生产制造领域领跑中国市场，企业服务占据美国市场主流，占比分别为 13.7%和 17.1%。  2021 年 11 月 15 日-2021 年 11 月 21 日，已披露融资金额的中美两国公司分别 53 家和 136 家，总计获得融资金额分别约为 186.7 亿元和 83.3 亿美元（约合 531.8 亿元）。从融资项目所在行业领域上看，中国主要集中在生产制造（10 笔）领域，获得融资分别约为 65.8 亿人民币；美国主要集中在企业服务（34 笔）领域，获得融资 21.7 亿美元。

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